許多工程師開(kāi)始糾結(jié)于此了，的負(fù)載與晶振兩端的電容如何匹配呢？其實(shí)很簡(jiǎn)單，用個(gè)科學(xué)計(jì)算的方程式來(lái)推算，就是CL=(C1*C2)/(C1+C2)+C”，其中CL指的是晶振的負(fù)載電容值， C1 C2指的是晶振兩端的電容值，C”指的是線路雜散電容。

當(dāng)操作時(shí)，焊接碰到將石英晶振的外殼焊在板上來(lái)實(shí)現(xiàn)信號(hào)屏蔽防干擾，這樣的結(jié)果只會(huì)導(dǎo)致因焊接時(shí)間太長(zhǎng)將晶振內(nèi)部的焊點(diǎn)融化，內(nèi)部結(jié)構(gòu)晶片傾斜碰殼而短路。然而優(yōu)秀的方法是PCB板上設(shè)有兩個(gè)針孔使用銅線捆綁晶振，或者使用橡膠粘結(jié)劑進(jìn)行。晶振彎腳時(shí)隨意彎曲，*佳的彎曲是用手指捏住的外殼，用鑷子夾住離晶體基座底部3mm以上的引線處，用鑷子夾住彎曲引線成90°，不要用力拉引線。用力拉引線可能造成引線根部的玻璃子破裂，而產(chǎn)生漏氣導(dǎo)致電氣性能損壞。如果漏氣了晶振也就基本上是不能用了。因?yàn)楹附訒r(shí)有阻焊劑等臟污就選擇使用超聲波清洗PCBA板：經(jīng)超聲波清洗或超聲波焊接會(huì)影響和損壞石英晶體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)甚至晶片破損。晶振起振時(shí)間長(zhǎng)，開(kāi)機(jī)不振關(guān)機(jī)再開(kāi)機(jī)就起振，耗電量大成品電池不耐用。這主要是晶振的電阻太大造成的，低電壓下晶振就無(wú)法起振了。
實(shí)際操作過(guò)程中，對(duì)整個(gè)晶振電路進(jìn)行匹配測(cè)試對(duì)不少企業(yè)而言還是有一定難度的。所以，愛(ài)普生已經(jīng)推出了為終端用戶進(jìn)行免費(fèi)匹配測(cè)試的相關(guān)服務(wù)。終端客戶只需通過(guò)愛(ài)普生晶振代理商-南山電子官網(wǎng)網(wǎng)站，聯(lián)絡(luò)客服提供提供相關(guān)資料，即可獲得愛(ài)普生晶振官方技術(shù)支持，獲得完*免費(fèi)的晶振匹配測(cè)試報(bào)告。一勞永逸的解決問(wèn)題。